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激光锡焊解决方案

温控激光锡焊系统

锡丝方式

一种利用激光加热特性对各种需要做锡焊焊接的产品进行非接触式焊接的设备，这种设备可以对焊接过程的温度实时监控实时反馈做温度调节，达到一种恒温焊接的目的。CCD定位对产品的精度和良品率得到有效的提高，焊接过程全程CCD可视化，支持多种格式文件导入，在各个行业都有应用，适用面广。




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温控激光回流焊系统 锡膏方式

一种自动化激光锡焊设备，将需要通过点锡膏完成非接触式焊接的产品在焊接前在设备上自动点锡膏，然后通过振镜高速摆动电机偏转来改变激光光束的路径以实现高速焊接焊接的设备。实时温度反馈系统使得焊接过程温度全程可控，配套同轴CCD监测定位，能够自动识别焊接体，专为现代回流焊技术配合研发生产的一款激光选择性焊接,保证了自动化高速生产，实现了高效率，高精度化的生产。
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温控激光回流焊系统

激光喷锡焊接系统

锡球方式

一种全新的锡焊贴装工艺，能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头，通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷射头上的锡球，再利用惰性气体压力将熔化后的锡料，喷射到焊点表面，形成互联焊点。锡量恒定，分球焊接速度特别快，精度高，是表面贴装类工艺的全新焊接解决方案，可应用于各大行业，适用面广。

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产品展示

Product display

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松尔德六大优势

Product Advantages

01●产品优势

全行业独创的七通道温控激光锡焊产品通用性更高，对日本德国同类产品不再仰视，可以适用各类电子器件类型的焊接；研发产品线齐全，多种光学系统提供支持，可以覆盖90%的应用场景。

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02●技术优势

高学历层次人才为合伙人工程师的研发团队保驾护航，松尔德光学专家独创的五通道温控光学系统、七通道温控光学系统，以及我们团队开发的九大类光学系统，为温控激光锡焊提供支持，使得疑难焊点无处遁形。

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03●工艺优势

2005年实验室成立至产业化，团队15年潜心研发和实验，累计了不计其数的激光锡焊工艺打样经验，尤其擅长焊接难度较大的PCB板，FPCB板，散热的多层板，CCM，VCM，插针类，贴片类，线束类，芯片类，特殊材料连接器类等电子器件。

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04●制造优势

制造中心有多台CNC加工中心，五轴联动数控机床，精雕机，数控车等设备，镜片数控铣磨机，环抛机，光学镀膜设备等，精度高，制造过程可控，用时更短。

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05●价格优势

国家鼓励的科研产业化项目，给予部分成本支持，核心模块自主研发制造，成本可控，让利客户；多种机型和核心系统模块化设计，器件通用，批量采购相对更有主动议价权。让利客户，让普通企业也能用上高端温控激光锡焊设备

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06●服务优势

　　为了服务用户的需求，做好指导使用及时售后服务工作，武汉松尔德科技有限公司激光本着“追求高质量、用户满意为宗旨”的精神。以“周到的服务、产品质量”为原则向用户做一切服务。

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九大光学系统支持

Nine optical system support
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关于我们

About us
关于我们

　 武汉松尔德科技有限公司(SEDTECH)坐落于中国光谷武汉光电子产业基地，是一家专注于自主创新激光技术为核心，提供电子电路激光锡焊加工综合解决方案的企业，主要以光学研究设计，激光锡焊装备研发，电子电路激光精密加工温度控制算法，电子电路光学加工工艺的研究，以及工业4.0+机器人自动化智能化为研究方向的国家级高新技术企业。 武汉松尔德科技在电子电路激光锡焊加工，以及激光锡焊综合解决方案上确立了其自身技术优势，同时也将研发的锡丝类、锡膏类、锡球类，拆焊类四大锡焊系统全部成功应用于市场的制造商，另一方面也将所研发的核心装备系统赋能于设备集成商，在自动化和智能制造应用需求不断增长的背景下，为电子电路的非接触性锡焊工艺提供综合性的解决方案，以适应不断增长的，高精度状态下的可扩展的定制需求。... 查看详情>>

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