BGA激光植球系统
简介
BGA激光植球系统，是采用激光加热锡球，并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置，是一种新型BGA植球技术。具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点。与普通植球方法相比,其具有冲击变形及瞬时凝固的特点,体现出了特有的工艺过程特征。同时喷射速度快，特别适合球栅阵列封装的芯片，在BGA选择性植球返修优势尤其明显。 BGA激光植球系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位系统，能有效的植球精度和良品率。锡球的应用范围为100um~760um。
特点
1. 采用激光直接喷射锡球植球，精度非常高， 相比人工植球，精度更高， 且无需辅助钎剂。
2. 采用定制夹具， 产品换产容易
3. CCD定位系统， 可用于微小型的、精度要求非常高的电子产品
4.双工位设计，拍照植球互不影响， 植球头可实现连续工作，效率高、 速度快
5. 在加工过程中， 植球头不与产品产生任何接触
6.激光喷射锡球键合植球， 再植球的过程已完成加热， 无需进炉。
7. 植球产品灵活多样。
8. 可视化编程，操作简单。
优势
（1）双工位设计，拍照焊接互不影响，植球头可实现连续工作，效率高、 速度快
（2）配备CCD定位及监控系统能实现多级灰度识别系统；自动计算焊接位置及实时监控定位功能。
（3）独立的自动分球结构，保证每次分球精确。
（4）采用定制产品夹具， 换产时间快
（5）独特控制系统，自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能全面。
（6）. 加工过程中， 激光与植球对象无接触，无接触应力产生
（7）.激光喷射锡球键合植球， 再植球的过程已完成加热， 无需进炉。
（8）.无需额外助剂， 植球强度高。
（9）. 适用产品灵活多样。
（10）. 可视化编程，操作简单。
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