武汉松尔德科技在电子电路激光锡焊加工,以及激光锡焊综合解决方案上确立了其自身技术优势,同时也将研发的锡丝类、锡膏类、锡球类,拆焊类四大锡焊系统全部成功应用于市场的制造商,另一方面也将所研发的核心装备系统赋能于设备集成商,在自动化和智能制造应用需求不断增长的背景下,为电子电路的非接触性锡焊工艺提供综合性的解决方案,以适应不断增长的,高精度状态下的可扩展的定制需求。

武汉松尔德科技在电子电路激光锡焊加工,以及激光锡焊综合解决方案上确立了其自身技术优势,同时也将研发的锡丝类、锡膏类、锡球类,拆焊类四大锡焊系统全部成功应用于市场的制造商,另一方面也将所研发的核心装备系统赋能于设备集成商,在自动化和智能制造应用需求不断增长的背景下,为电子电路的非接触性锡焊工艺提供综合性的解决方案,以适应不断增长的,高精度状态下的可扩展的定制需求。
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