前来咨询的专业观众络绎不绝。
这是我司连续参加慕尼黑展会的第5年,我司紧跟电子电路产业精密装联的发展步伐,不断推出紧贴时
代发展的全新激光锡焊类技术和自动化解决方案,针对不同客户产品优化不同的焊接方式和算法,深得用
户信耐。本次展会开展三天,受到国内外电子装联行业的关注,现场氛围火热。闲话不多说,跟着我一起
进入松尔德科技的展台感受现场的火热吧!






展会短暂而匆忙,但深入行业持续保持研发新的激光锡焊工艺脚步不会停歇,关注松尔德科技,关注先进
的激光锡焊产品。感谢每一位支持我们的朋友们,下一届展会,咱们再见。
