松尔德激光锡焊在3C电子行业的实战
目前的电子元器件几乎都往微小精方向发展，在微型电脑焊接领域更是屡见不鲜，并且焊接要求和焊接质量要求也是没有最苛刻，只有更苛刻。
如何如何利用现有的技术水平完成这些任务，也是许多厂商比较关注的问题。
武汉松尔德科技以实战来阐述松尔德科技自研的温控激光锡焊系统是如何高效的一步步完成3C领域微型计算机的某种元器件焊接，并以此向读者介绍这项新技术相对于其他方式的优点。
闲话不多说，按照需求需要将黑色元器件焊接于绿色的pcb电路板上。如图1
图1
图2：批量生产专用治具
产品装填至治具阵列的穴中，利用薄盖板通过导向销合上并将扣子扣上，如此则可以翻转180度露出引脚，如图3
图3 露出引脚
图4.焊接准备工作
图5.采用机型为微型温控激光锡焊系统
图6.准备温控焊接的引脚
图7.温控激光锡焊填满焊盘的焊料
如图8：焊接完成的最终效果图
图9：自动化实施方案
武汉松尔德科技有限公司
电话：027-65524178
手机：18971625134
官网：www.sedtech.com.cn
地址：湖北武汉市东湖高新技术开发区光谷一路206号
如何如何利用现有的技术水平完成这些任务，也是许多厂商比较关注的问题。
武汉松尔德科技以实战来阐述松尔德科技自研的温控激光锡焊系统是如何高效的一步步完成3C领域微型计算机的某种元器件焊接，并以此向读者介绍这项新技术相对于其他方式的优点。
闲话不多说，按照需求需要将黑色元器件焊接于绿色的pcb电路板上。如图1
图1
产品的安装方式不管是打样还是采用激光锡焊都需要配备固定治具，而图片的器件和pcb板的安装方式则告诉我们引脚在下方，技术要求球需要背过来焊接反面的插针引脚，并使得背面焊接完成通过透锡到正面来，因此工程师采用治具设计如图2：
图2：批量生产专用治具
产品装填至治具阵列的穴中，利用薄盖板通过导向销合上并将扣子扣上，如此则可以翻转180度露出引脚，如图3
图3 露出引脚
放置于我司的温控激光锡焊设备，通过可视化编程阵列，将产品所有焊点3分钟内程序编写完毕，准备工作因此完成。如图4
图4.焊接准备工作
图5.采用机型为微型温控激光锡焊系统
图6.准备温控焊接的引脚
图7.温控激光锡焊填满焊盘的焊料
最终焊接效果满足要求。如图8
如图8：焊接完成的最终效果图
在应用层面，自动化层面的应用，对此微型计算机元器件的自动化取料、自动插件、自动翻转焊接的全流程方案定制如图9：
图9：自动化实施方案
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